市場關于鴻海集團（富士康）可能自建晶圓廠的傳聞持續(xù)發(fā)酵，引發(fā)業(yè)界廣泛關注。針對這一傳聞，鴻海集團代理董事長呂芳銘通過公開渠道作出了正式回應。

呂芳銘明確表示，鴻海集團目前沒有自建晶圓廠的計劃。他強調(diào)，集團的核心戰(zhàn)略始終是專注于自身在電子制造服務（EMS）領域的優(yōu)勢，并深化在電動車、數(shù)字健康、機器人等“3+3”新興產(chǎn)業(yè)領域的布局。對于半導體領域，鴻海的策略是通過投資、合作與供應鏈管理來強化關鍵零組件的供應安全與技術創(chuàng)新，而非直接投入重資產(chǎn)的晶圓制造環(huán)節(jié)。

針對傳聞中提及的“代理代辦”相關業(yè)務，呂芳銘指出，鴻海在全球供應鏈中扮演的關鍵角色之一即是作為眾多科技品牌的制造與供應鏈管理服務商。集團旗下的相關業(yè)務單元確實會為客戶提供包括半導體采購、物流協(xié)調(diào)在內(nèi)的全方位“代理”服務，但這與自建晶圓廠是完全不同的概念。鴻海會繼續(xù)利用其強大的全球運營網(wǎng)絡，為客戶高效、靈活地代辦各類關鍵元器件與制造需求，確保供應鏈的韌性與效率。

呂芳銘進一步解釋，半導體產(chǎn)業(yè)具有資本密集、技術迭代快、專業(yè)化程度極高的特點。鴻海更傾向于與全球領先的晶圓制造廠、設計公司及封測企業(yè)建立穩(wěn)固的戰(zhàn)略伙伴關系，通過投資（如對夏普、MICRON等相關企業(yè)的投資或合作）與聯(lián)合開發(fā)，來確保集團及客戶在半導體領域的長期需求與技術競爭力。這種“輕資產(chǎn)、重合作”的模式，更符合鴻海在產(chǎn)業(yè)鏈中的定位與整體利益。

此番回應被業(yè)界視為鴻海在面對產(chǎn)業(yè)周期性波動與地緣政治不確定性的背景下，對自身發(fā)展戰(zhàn)略的一次清晰定調(diào)。它既平息了市場對于鴻海可能大規(guī)模跨界進入晶圓制造的猜測，也再次明確了集團將通過“代理、代辦、合作”等靈活方式，深度參與半導體生態(tài)圈，而非直接進行最重資產(chǎn)的環(huán)節(jié)投資。鴻海預計將繼續(xù)在半導體設計、先進封裝、以及功率元件等領域尋找投資與合作機會，以鞏固其全球科技制造領導者的地位。